SuperViewW1三維光學(xué)輪廓儀采用光學(xué)干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和3D重建算法組成測(cè)量系統(tǒng)，具有高精度、高重復(fù)性特點(diǎn)。一體化操作的測(cè)量分析軟件，以及集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦、找條紋等測(cè)量前工作。

儀器分辨率0.1μm，重復(fù)性0.1%，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，操作簡(jiǎn)便，可自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，適用于各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、孔隙間隙、臺(tái)階高度、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、波紋度、面形輪廓、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

輪廓分析步驟

1.將樣品放置在載物臺(tái)鏡頭下方；

2.檢查電機(jī)連接和環(huán)境噪聲，確認(rèn)儀器狀態(tài)；

3.使用操縱桿調(diào)節(jié)Z軸，找到樣品表面干涉條紋；

4.微調(diào)XY軸，找到待測(cè)區(qū)域，并重新找到干涉條紋；

5.完成掃描設(shè)置和命名等操作；

6.點(diǎn)擊開(kāi)始測(cè)量（進(jìn)入3D視圖窗口旋轉(zhuǎn)調(diào)整觀察一會(huì)）；

7.臺(tái)階樣品分析第一步：校平；

8.進(jìn)入數(shù)據(jù)處理界面，點(diǎn)擊“校平"圖標(biāo)，和平面樣品不同，臺(tái)階樣品需手動(dòng)選取基準(zhǔn)區(qū)域，選好基準(zhǔn)區(qū)域后，先“全部排除"再“包括"；

9.若樣品表面有好幾處區(qū)域均為平面且高度一致，可多選擇幾個(gè)區(qū)域作為基準(zhǔn)面進(jìn)行校平；

10.臺(tái)階高度測(cè)量：線(xiàn)臺(tái)階高度測(cè)量

11.進(jìn)入分析工具界面，點(diǎn)擊“臺(tái)階高度"圖標(biāo)，即可直接獲取自動(dòng)檢測(cè)狀態(tài)下的面臺(tái)階高度相關(guān)數(shù)據(jù)；

12.在右側(cè)點(diǎn)擊“手動(dòng)檢測(cè)"，根據(jù)需求選擇合適的形狀作為平面1和平面2的測(cè)量區(qū)域，數(shù)據(jù)欄可直接讀取兩個(gè)區(qū)域的面臺(tái)階高度數(shù)值；

13.臺(tái)階高度測(cè)量：線(xiàn)臺(tái)階高度測(cè)量

14.進(jìn)入數(shù)據(jù)處理界面，點(diǎn)擊“提取剖面"圖標(biāo)，使用合適方向的剖面線(xiàn)，提取目標(biāo)位置的剖面輪廓曲線(xiàn)；

15.進(jìn)入分析工具界面，點(diǎn)擊“臺(tái)階高度"圖標(biāo)，由于所測(cè)為中間凹槽到兩側(cè)平面高度，因此點(diǎn)擊右側(cè)工具欄，測(cè)量條對(duì)數(shù)選擇“2"，將紅色基準(zhǔn)線(xiàn)對(duì)放置到凹槽平面中間，兩對(duì)測(cè)量線(xiàn)對(duì)分別放置在兩側(cè)平面，即可在數(shù)據(jù)纜讀取臺(tái)階高度數(shù)據(jù)。

SuperViewW1三維光學(xué)輪廓儀除主要用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓外，具有的測(cè)量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽(yáng)能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量，應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量。是目前三維形貌測(cè)量領(lǐng)域高精度的檢測(cè)儀器之一。