簡要描述:3d光學(xué)輪廓儀SuperView W1,可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
品牌 | 中圖儀器 | 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) |
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加工定制 | 否 |
3d光學(xué)輪廓儀SuperView W1是一款用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測量的檢測儀器。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測量的光學(xué)檢測儀器。
產(chǎn)品功能
1)系統(tǒng)光源及壽命:雙LED光源(白光和綠光),10萬小時(shí)超長壽命,終身無需更換;
2)測量模式:垂直掃描干涉模式(VSI),相移干涉模式(PSI),結(jié)合VSI和PSI的自適應(yīng)通用測量模式(USI)
3)多區(qū)域自動(dòng)分析:自動(dòng)獲取圖案化形貌區(qū)域的三維信息(高度、寬度、面積、體積、粗糙度、傾角等),同時(shí)具有自動(dòng)統(tǒng)計(jì)分析功能。提供軟件截圖;
4)具備各種類型樣品表面微觀形貌的3D輪廓重建與測量功能;
5)具備表面粗糙度和微觀輪廓的檢測功能,粗糙度范圍涵蓋0.1nm到數(shù)十微米的級(jí)別;
6)具備校平、去除形狀、去噪、濾波等數(shù)據(jù)處理功能;
7)具備粗糙度分析、輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、功能分析等表面參數(shù)分析功能;
8)具備自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)測量、自動(dòng)多區(qū)域測量、自動(dòng)拼接測量等自動(dòng)化功能;
9)具備一鍵分析、多文件分析等快速、批量分析功能;
10)具備word、excel等數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能。
3d光學(xué)輪廓儀SuperView W1
性能特色
1.高精度、高重復(fù)性
1)采用光學(xué)干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和優(yōu)異的3D重建算法組成測量系統(tǒng),保證測量精度高;
2)隔振系統(tǒng),能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動(dòng),消除地面振動(dòng)噪聲和空氣中聲波振動(dòng)噪聲,保障儀器在大部分的生產(chǎn)車間環(huán)境中能穩(wěn)定使用,獲得高的測量重復(fù)性。
2.一體化操作的測量分析軟件
1)測量與分析同界面操作,無須切換,測量數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì),實(shí)現(xiàn)了快速批量測量的功能;
2)可視化窗口,便于用戶實(shí)時(shí)觀察掃描過程;
3)幾何分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全;
4)一鍵分析、多文件分析,自由組合分析項(xiàng)保存為分析模板,批量樣品一鍵分析,并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計(jì)圖表功能;
5)可測依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標(biāo)準(zhǔn)的多達(dá)300余種2D、3D參數(shù)。
3.精密操縱手柄
集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦、找條紋等測量前工作。
4.雙重防撞保護(hù)措施
除初級(jí)的軟件ZSTOP設(shè)置Z向位移下限位進(jìn)行防撞保護(hù)外,另在Z軸上設(shè)計(jì)有機(jī)械電子傳感器,當(dāng)鏡頭觸碰到樣品表面時(shí),儀器自動(dòng)進(jìn)入緊急停止?fàn)顟B(tài),最大限度的保護(hù)儀器,降低人為操作風(fēng)險(xiǎn)。
5.雙通道氣浮隔振系統(tǒng)
既可以接入客戶現(xiàn)場的穩(wěn)定氣源也可以接入標(biāo)配空壓機(jī),在無外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作。
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