當(dāng)代電子產(chǎn)品中，凡是有集成電路等電子元件的，都要使用印制板，也就是所謂的PCB。但是因?yàn)槿缃竦碾娮赢a(chǎn)品都是向功能化、精密化、多樣化的方向迭代，使得PCB不得不向小型化、高密度方向發(fā)展。在大量生產(chǎn)的壓力下，想要提升產(chǎn)出效率，不僅要提升生產(chǎn)機(jī)具的效率，更是對(duì)測(cè)量?jī)x器的測(cè)量效率是否能與生產(chǎn)效能匹配有相當(dāng)高的要求。所以如何才能更快速、更精準(zhǔn)的測(cè)量PCB尺寸，是所有業(yè)內(nèi)人士要面臨的問(wèn)題。

針對(duì)客戶(hù)需求，中圖儀器研發(fā)生產(chǎn)出的VX9000非接觸式3d快速線(xiàn)掃描輪廓儀突破了傳統(tǒng)的測(cè)量方式，應(yīng)用于PCB&FPC外型尺寸掃描測(cè)量、車(chē)載屏面板、沖壓五金件、鋁基板。高效執(zhí)行“成型檢驗(yàn)+孔品質(zhì)檢驗(yàn)+尺寸量測(cè)"，一鍵自動(dòng)實(shí)現(xiàn)全尺寸掃描；能實(shí)現(xiàn)離線(xiàn)編程、或?qū)AD圖紙導(dǎo)入到軟件內(nèi)直接用于測(cè)量；結(jié)合高精度圖像分析算法，并融入閃測(cè)原理， 無(wú)論是幾百或幾千個(gè)尺寸，都能在數(shù)秒內(nèi)輕松實(shí)現(xiàn)測(cè)量。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

寬：超大測(cè)量行程(620x540mm~920x840mm)；

快：測(cè)量速度200mm/s，一鍵閃測(cè)，支持批量測(cè)量；

準(zhǔn)：高分辨率線(xiàn)陣掃描相機(jī)，檢測(cè)精度可達(dá)±(3.0+L/200)um；

自動(dòng)式玻璃蓋板針對(duì)有翹曲的產(chǎn)品，測(cè)量時(shí)有玻璃自動(dòng)壓住產(chǎn)品(把產(chǎn)品壓平)，保證測(cè)量的準(zhǔn)確性；

簡(jiǎn)：操作簡(jiǎn)單，產(chǎn)品可任意放置，無(wú)需治具或夾具，即可實(shí)現(xiàn)測(cè)量，亦可任意放置同規(guī)格多個(gè)產(chǎn)品，可同時(shí)對(duì)各產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)量；

支持CAD圖紙導(dǎo)入，離線(xiàn)編輯模板，一鍵自動(dòng)匹配測(cè)量。具有測(cè)量及數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能，幫助客戶(hù)分析及改善制程；

省：較二次元、三次元節(jié)省超多*或者抽檢時(shí)間，大大減少鑼機(jī)等待*檢測(cè)確認(rèn)時(shí)間，提高機(jī)臺(tái)稼動(dòng)率，省鑼機(jī)、省二次元、省成本，省人！

為工廠(chǎng)精益化管理提供有力支持；

變：可定制功能，配置豐富，一機(jī)多用，進(jìn)口產(chǎn)品很難配合改變:

1)可選配CCD面陣相機(jī)+可變倍率鏡頭，以提高局部或微小物體的測(cè)量精度和速度；

2)可選配激光位移傳感器，以實(shí)現(xiàn)PCB在Z向高度、高度差、翹曲、平面度的測(cè)量。

可測(cè)元素

1）PCB的外形長(zhǎng)寬、孔徑（圓孔、方孔、異性孔）、孔到孔的距離、孔到邊（線(xiàn)）的距離、槽寬、槽長(zhǎng)、圓弧、角度等；

2）焊盤(pán)的長(zhǎng)寬、焊盤(pán)到焊盤(pán)的距離、焊盤(pán)到邊（線(xiàn)）的距離、焊盤(pán)到孔的距離、焊環(huán)大小、焊盤(pán)中心線(xiàn)位置等；

3）板上線(xiàn)寬、線(xiàn)長(zhǎng)、線(xiàn)距等；

4）金手指的長(zhǎng)款、金手指的間距、金手指到邊得距離、金手指到孔得距離、金手指中心線(xiàn)位置等；

VX9000非接觸式3d快速線(xiàn)掃描輪廓儀以光學(xué)成像測(cè)量系統(tǒng)為基礎(chǔ)，配合高精度運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)和花崗巖龍門(mén)式底座，實(shí)現(xiàn)了測(cè)量精度、速度、穩(wěn)定結(jié)合；結(jié)合高精度圖像分析算法，并融入閃測(cè)原理，在測(cè)量范圍內(nèi)，任意擺放工件位置、方向、角度，儀器都可自動(dòng)定位測(cè)量對(duì)象、匹配模板、測(cè)量評(píng)價(jià)、報(bào)表生成，真正實(shí)現(xiàn)快速精準(zhǔn)測(cè)量。