在科學研究和精密制造領域,對材料表面特性的準確測量至關重要。共聚焦顯微鏡作為一種先進的顯微成像技術,提供了一種非接觸、高分辨率的表面分析手段。
共聚焦顯微鏡基于共聚焦技術原理,結合精密Z向掃描模塊和3D建模算法,對器件表面進行非接觸式掃描,建立精確的3D圖像。該系列產品能夠廣泛應用于半導體制造、3C電子產品、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等多個領域,為科研和工業(yè)應用提供了強有力的支持。
1. 微觀形貌測量:設備能夠測量物體表面的輪廓尺寸和粗糙度。
2. 自動拼接功能:快速實現大區(qū)域的拼接縫合測量,提高測量效率。
3. 一體化測量分析軟件:軟件自動統計測量數據并提供報表導出功能,支持批量測量。
4. 數據處理功能:包括位置調整、糾正、濾波和提取等模塊。
5. 五大分析功能:包括粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析和功能分析。
6. 輔助分析工具:一鍵分析和多文件分析功能,實現批量數據文件的快速分析。
共聚焦顯微鏡可用于測量和分析各種產品、部件和材料的表面形貌特征,如面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度等。
1. 高精度與高重復性:基于轉盤共聚焦光學系統和高穩(wěn)定性結構設計,保證了測量精度和重復性。
2. 隔震設計:有效消減底面振動噪聲,確保在嘈雜環(huán)境中的穩(wěn)定性和可靠性。
3. 一體化操作軟件:提供測量與分析同界面操作,實現快速批量測量,具備自定義分析模板功能。
4. 精密操縱手柄:集成X、Y、Z三個方向位移調整,快速完成測量前工作。
5. 雙重防撞保護:軟件和機械電子傳感器雙重保護,降低操作風險。
總結而言,共聚焦顯微鏡以其高精度、高重復性、一體化操作和強大的分析功能,在微納米級測量領域提供了一個可靠的選擇。無論是在科研探索還是在精密制造過程中,它都能為用戶提供深入洞察微觀世界的窗口。
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