顯微測量是利用顯微鏡實現(xiàn)對微小尺寸和形狀的測量的一種技術(shù)手段。它能以高精確度測量微觀尺寸,幫助制造業(yè)實現(xiàn)更高質(zhì)量的產(chǎn)品。
顯微測量的原理主要基于光學(xué)和機(jī)械原理。在顯微鏡的幫助下,可以放大被測物體的面積和形狀,使其更容易被觀察和測量。這種技術(shù)的應(yīng)用范圍非常廣泛,涵蓋了諸多領(lǐng)域。
在先進(jìn)制造業(yè)中,不管是零件尺寸的測量還是表面質(zhì)量的評估,顯微測量都可以提供高精度的數(shù)據(jù)支持。這對于確保產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性至關(guān)重要;通過測量微小尺寸的變化和形狀的改變,顯微測量還可以獲取加工過程中的有價值的信息,幫助制造業(yè)進(jìn)行工藝優(yōu)化。
中圖儀器顯微測量儀集合光學(xué)干涉、3D成像算法、納米驅(qū)動關(guān)鍵技術(shù),為制造業(yè)提供了準(zhǔn)確、可靠的測量手段:
1、三維顯微成像
W系列光學(xué)3D表面輪廓儀,Z向測量精度達(dá)到納米級。它基于白光干涉原理,以3D非接觸方式,測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。典型結(jié)果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺階高度,錐角等等)、幾何特征(關(guān)鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區(qū)域的面積和體積,特征圖形的位置和數(shù)量等等)。
針對超光滑凹面弧形所需同時滿足的高精度、大掃描范圍測量需求,W1的復(fù)合型EPSI重建算法,解決了傳統(tǒng)相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點。在自動拼接模塊下,只需要確定起點和終點,即可自動掃描,重建其超光滑的表面區(qū)域,不見一絲重疊縫隙。
VT6000共聚焦顯微鏡,大傾角超清納米測量。它用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測,可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。對大坡度的產(chǎn)品有更好的成像效果,在滿足精度的情況下使用場景更具有兼容性。
2、二維超精密測量
CP系列臺階儀,亞埃級垂直分辨率。作為一款超精密接觸式微觀輪廓測量儀器,主要用于臺階高、膜層厚度、表面粗糙度等微觀形貌參數(shù)的測量。能夠測量樣品表面的2D形狀或翹曲,如在半導(dǎo)體晶圓制造過程中,因多層沉積層結(jié)構(gòu)中層間不匹配所產(chǎn)生的翹曲或形狀變化,或者類似透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑。
顯微測量技術(shù)在先進(jìn)制造業(yè)中具有至關(guān)重要的意義。它為制造業(yè)提供了準(zhǔn)確、可靠的測量手段,幫助企業(yè)實現(xiàn)了更高水平的制造和更高質(zhì)量的產(chǎn)品。隨著科技的不斷進(jìn)步,相信顯微測量技術(shù)將會在未來取得更大的突破和應(yīng)用。
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